Tila on usein keskeinen näkökohta elektronisten laitteiden suunnittelussa ja valmistuksessa.Erityisesti korkean tiheyden piirilevyn malleissa avaruuden tehokas käytöstä tulee haaste.Tällä hetkellä ChIP -kondensaattorien käytöstä tulee ratkaisu.Perinteisesti piirilevyjen kondensaattorit on rakennettu piirilevyn tasomaisesta kuviosta (tai piirilevyn sisäkerroksista).Vaikka tämä lähestymistapa on yleensä tehokas, sillä on rajoituksia käsitellä alhaisia induktanssivaatimuksia.Varsinkin kun induktanssivaatimus ylittää 10 nanohenriä (NH), avaruuden hyödyntämistehokkuuskysymykset selviävät.
ChIP-kondensaattorien suunnittelu murtuu perinteisten tasomaisten rakenteiden rajoitusten kautta ja ottaa käyttöön kolmiulotteisen rakenteen, mikä parantaa huomattavasti avaruuden hyödyntämistehokkuutta.Matalan induktanssisovelluksissa kondensaattoritoiminto voidaan toteuttaa piirtämällä kuvio piirilevylle ottamatta lisätilaa.Siksi, kun vaaditaan korkeammat induktanssiarvot, Chip -kondensaattorit voivat tehokkaasti säästää tilaa ja tehdä kokonaispiirin suunnittelusta kompakti.
Helppo hienosäätöprosessi
Elektronisten piirien suunnitteluprosessissa impedanssin sovittaminen on avainvaihe piirin normaalin toiminnan varmistamiseksi.Tämä vaatii usein tarkat säädöt piirin kondensaattorin arvoihin.Perinteinen kuviokapasitanssin säätöprosessi on monimutkainen ja vaatii usein muutoksia piirilevyn suunnitteluun, mikä ei ole vain aikaa vievää, vaan myös lisää kustannuksia.Kun käytetään ChIP-kondensaattoreita, koska niiden kapasitanssiarvot on jaettu hienompiin pisteisiin, kapasitanssiarvoa voidaan säätää yksinkertaisesti korvaamalla komponentit, mikä yksinkertaistaa suuresti hienosäätöprosessia.Tämä joustavuus antaa ChIP -kondensaattoreille merkittävän edun impedanssin sovittamisessa, jolloin he voivat reagoida nopeasti piirisuunnittelun säätöihin.